Ing. Tomáš NOVÁK

Disertační práce

Materiály a technologie pro propojovací (kontaktní) struktury

Intermetallic Compounds in Lead-free Solder Joints
Anotace:
Tato disertační práce se zabývá problematikou propojování v elektronice se zaměřením na strukturu a vlastnosti pájených spojů. V úvodní části je obsažen stručný popis materiálů a technologií, které se nejčastěji používají pro propojování v elektronice. Jedná se o technologie pájení a lepení, technologie povrchových úprav desek plošných spojů či pájených součástek a dále popis pájecích slitin a pájecích …více
Abstract:
This thesis deals with interconnection in electronics, focusing on the structure and properties of solder joints. Brief description of materials and technologies mostly used for interconnection in electronics is in the introduction. These are soldering and bonding technology of surface finishes of printed circuit boards or soldered devices and further the description of solder alloys. The second part …více
 

Klíčová slova

Intermetalická sloučenina pájení struktura pájeného spoje pevnost ve smyku prvková analýza
 
Jazyk práce: čeština
Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 12. 12. 2012
Zveřejnit od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

  • Vedoucí: Doc. Ing. František Steiner, Ph.D.

Citační záznam

Citovat tuto práci
Jak správně citovat práci

NOVÁK, Tomáš. Materiály a technologie pro propojovací (kontaktní) struktury. Plzeň, 2012. disertační práce (Ph.D.). ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI. Fakulta elektrotechnická

Plný text práce

Právo: Autor si nepřeje zpřístupnění práce veřejnosti

Obsah online archivu závěrečné práce
Zveřejněno v Theses:
  • Soubory jsou nedostupné.
Jak jinak získat přístup k textu
Instituce archivující a zpřístupňující práci: ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI, Fakulta elektrotechnická
https://portal.zcu.cz/stag?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=32206 Odkaz na soubor do lokálního úložiště instituce