Stanovení limit odolnosti lepených spojů – Tomáš Filip

Anotace:

Obsahem této bakalářské práce je stanovení limit odolnosti lepených spojů. Je rozdělena do dvou hlavních částí, „Technologické a degradační limity lepených spojů“ a „Aplikační oblasti technologie lepení v elektrotechnice“. První část pojednává o historii využívání metody lepení, o jejích přednostech a nedostatcích, základním rozdělení lepidel a následně o odolnosti, pevnosti a různých zkouškách zjišťujících vlastnosti lepidel. Druhá část pojednává o využití technologie lepení v elektrotechnice a elektronice. Zabývá se rozmanitostí používání lepidel na plošných spojích, metodou připevňování čipů na plošné spoje zvanou Flip-Chip, zapouzdřováním čipů pomocí lepidel a technologií Smart-Card. Závěrem zhodnocuje využívanost lepení v elektrotechnice a možné budoucí využití lepeného spoje. …víceméně

Abstract:

This thesis is concerned with determination of resistance limits of adhesive bonds. It is divided into two main parts, “Technological and degradation limits of adhesive bonds’’ and “Application fields of adhesives technology in electrotechnics’’. The first part is about history of using adhesives technology, its positives and shortcomings, basic classification of adhesives, their resistance, solidity and tests of various adhesives qualities. The second part is about using adhesives technology in electrotechnics and electronics. Furthermore it describes the diversity of adhesives usage on printed circuits, the Flip-Chip method for bonding chips onto printed circuits, encapsulation of chips using adhesives and also it describes the Smart-Card technology. At the end of the thesis there is an evaluation of the frequency of using adhesives in electrotechnics and possible future usage of adhesive bonds is mentioned. …víceméně