Testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent – Bc. Robin WOHLRAB
Bc. Robin WOHLRAB
Diplomová práce
Testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent
Testing of flexible electronic components mechanical properties
Anotace:
Diplomová práce se věnuje testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent. V úvodu se práce zaměřuje na popis standardů a běžně prakticky využívaných metod pro testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent. Další kapitoly pojednávají o návrhu postupů pro realizaci mechanických zkoušek s využitím laboratorního vybavení katedry technologií a měření. V …víceAbstract:
This diploma thesis is concerned with testing of mechanical properties of flexible electronic components. The first part of the thesis describes the standards and commonly used methods for practical testing of mechanical properties of flexible electronic components. Following chapter discuss the proposal for realization of mechanical tests examinations using the laboratory equipment of the department …více
Jazyk práce: čeština
Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 6. 5. 2015
Zveřejnit od: 31. 12. 2999
Obhajoba závěrečné práce
- Vedoucí: Ing. Jan Řeboun, Ph.D.
Citační záznam
Jak správně citovat práci
WOHLRAB, Robin. Testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent. Plzeň, 2015. diplomová práce (Ing.). ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI. Fakulta elektrotechnická
Plný text práce
Právo: Autor si nepřeje zpřístupnění práce veřejnosti
Obsah online archivu závěrečné práce
Zveřejněno v Theses:- Soubory jsou nedostupné.
Jak jinak získat přístup k textu
Instituce archivující a zpřístupňující práci: ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI, Fakulta elektrotechnickáVázaný výtisk práce naleznete v Univerzitní knihovně ZČU, více na http://www.knihovna.zcu.cz/kvalifikacni-prace/
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI
Fakulta elektrotechnickáMagisterský studijní program / obor:
Elektrotechnika a informatika / Komerční elektrotechnika
Práce na příbuzné téma
-
Metody připojování elektronických komponent na flexibilních substrátech
Tomáš KOPŘIVA -
Analýza mechanického namáhání při zkratu ve vzduchem izolovaném
Jan Bártů -
Testování ohebnosti prvků tištěné elektroniky
Jan BEJČEK -
Modelování termo-mechanického namáhání v bezolovnatých pájených
Marián Maslák -
Pevnost lepeného spoje v ohybu v závislosti na klimatických podmínkách
Pavel Stehlík -
Vliv stanoviště a pěstebních opatření na pevnost v ohybu dřeva borovice lesní
Štěpán Nešpor -
Vplyv extrémneho umývacieho procesu na pevnosť v ohybe lepeného spoja v listnatom dreve
Dušan Tuhý -
Zkouška pevnosti v ohybu zvolených typů mřížových struktur.
Matěj Škývara