Bc. Matej Horniak

Master's thesis

Klasifikácia vrstiev polovodičových čipov v mikroskopu FIB-SEM

Classification of semiconductor chip layers in a FIB-SEM microscope
Abstract:
Defect analysis of semiconductor chips is a complicated process in which it is necessary to remove several layers before the analyst can determine the cause of the defect. Since the current solution, based on the average layer intensity, can recognize the type of layer only after etching part or the whole chip. Company TESCAN wanted to develop a method that would be able to perform this process in …viac
Abstract:
Analýza defektov polovodičových čipov je komplikovaný proces, pri ktorom je nutné odstrániť niekoľko vrstiev predtým, než môže analytik zistiť dôvod defektu. Keďže aktuálne riešenie, založené na priemernej intenzite vrstvy, dokáže typ vrstvy rozoznať až po odleptaní časti alebo celého čipu. Firma TESCAN chcela vyvinúť metódu, ktorá bude môcť tento proces vykonávať v reálnom čase. Nami implementované …viac
 
 
Jazyk práce: Slovak
Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 17. 5. 2022

Obhajoba závěrečné práce

  • Obhajoba proběhla 22. 6. 2022
  • Vedúci: doc. RNDr. Pavel Matula, Ph.D.
  • Oponent: doc. RNDr. David Svoboda, Ph.D.

Citační záznam

Plný text práce

Obsah online archivu závěrečné práce
Zveřejněno v Theses:
  • světu
Jak jinak získat přístup k textu
Instituce archivující a zpřístupňující práci: Masarykova univerzita, Fakulta informatiky

Masaryk University

Faculty of Informatics

Master programme / odbor:
Artificial intelligence and data processing / Big data

Práce na příbuzné téma

  • Žádné práce na příbuzné téma.