Vliv množství bezolovnaté pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojů

Ondřej DUNOVSKÝ

Bachelor's thesis

Influence of lead free solder alloy amount on shear strength of solder joints

Anotácia:

Předkládaná bakalářská práce se zabývá technologií měkkého pájení. Teoretická část práce rozebírá problematiku bezolovnatého pájení v elektrotechnice, základní metody pájení, přehled nejvyužívanějších bezolovnatých pájecích slitin a v neposlední řadě jsou zde popsány mechanické zkoušky, kterými se testuje pevnost pájeného spoje. V praktické části je popsáno testování mechanické pevnosti pájených spojů, které bylo realizováno pomocí mechanické zkoušky smykem.

Abstract:

This thesis deals with the technology of soldering. The theoretical part is focused on the lead-free soldering in electrical engineering. Basic methods of soldering, types of the most frequently used lead-free solder alloys, and mechanical strength tests of the solder joints are described in the study. The practical part focuses on the testing of the mechanical strength of solder joints by the shear test method.

Kľúčové slová

Měkké pájení, pájitelnost, pájecí slitina, pájený spoj, mechanická pevnost, spolehlivost, životnost, DPS

Jazyk práce: Czech

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 27. 5. 2016

Zverejniť od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Vedúci: Ing. Martin Hirman

University of West Bohemia

Faculty of Electrical Engineering

Bachelor programme / odbor:
Electrical Engineering and Informatics / Commercial Electrical Engineering