Vliv množství bezolovnaté pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojů

Ondřej DUNOVSKÝ

Bakalářská práce

Influence of lead free solder alloy amount on shear strength of solder joints

Anotace:

Předkládaná bakalářská práce se zabývá technologií měkkého pájení. Teoretická část práce rozebírá problematiku bezolovnatého pájení v elektrotechnice, základní metody pájení, přehled nejvyužívanějších bezolovnatých pájecích slitin a v neposlední řadě jsou zde popsány mechanické zkoušky, kterými se testuje pevnost pájeného spoje. V praktické části je popsáno testování mechanické pevnosti pájených spojů, které bylo realizováno pomocí mechanické zkoušky smykem.

Abstract:

This thesis deals with the technology of soldering. The theoretical part is focused on the lead-free soldering in electrical engineering. Basic methods of soldering, types of the most frequently used lead-free solder alloys, and mechanical strength tests of the solder joints are described in the study. The practical part focuses on the testing of the mechanical strength of solder joints by the shear test method.

Klíčová slova

Měkké pájení, pájitelnost, pájecí slitina, pájený spoj, mechanická pevnost, spolehlivost, životnost, DPS

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 27. 5. 2016

Zveřejnit od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Vedoucí: Ing. Martin Hirman

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI

Fakulta elektrotechnická

Bakalářský studijní program / obor:
Elektrotechnika a informatika / Komerční elektrotechnika