Substráty pro výkonovou elektroniku realizované technologií tlustých vrstev

Ing. Jiří HLÍNA

Disertační práce

Anotace:

Tato disertační práce se zabývá problematikou výkonových substrátů, zejména výkonovými substráty realizovanými technologií tlustých vrstev (technologií TPC). V první části práce jsou popsány konvenční výkonové substráty, keramické materiály používané pro jejich výrobu a výkonové substráty realizované technologií TPC. Experimentální část práce je zaměřena na pokročilé výkonové substráty realizované technologií TPC. V této části práce jsou popsány provedené experimenty a dosažené výsledky v oblasti vícevrstvých TPC struktur, TPC vrstev na keramických podložkách z nitridu hlinitého a odporových sítí kompatibilních s technologií TPC.

Abstract:

This thesis deals with issues of power electronics substrates, especially with power electronics substrates realized by thick film technology (TPC technology). Conventional power electronics substrates, ceramic materials for their manufacturing and power electronics substrates realized by TPC technology are described in the first part of the thesis. The experimental part is focused on advanced power electronics substrates realized by TPC technology. In this part of the thesis are described performed experiments and achieved results in the field of multilayer TPC structures, TPC films on aluminum nitride ceramic bases and resistor networks compatible with TPC technology.

Klíčová slova

Výkonový substrát, měď, Al2O3, AlN, TPC, vícevrstvé TPC, výkonový rezistor.

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 25. 5. 2020

Zveřejnit od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Vedoucí: Doc. Ing. Aleš Hamáček, Ph.D.

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI

Fakulta elektrotechnická

Doktorský studijní program / obor:
Elektrotechnika a informatika / Elektronika