Studium tenkých vrstev metodami optické reflektometrie a polarimetrie

Petr Tomaštík

Bakalářská práce

Study of thin films by methods of optical reflectometry and polarimetry

Anotace:

Optická polarimetrie a optická reflektometrie jsou metody určené k měření tloušťky SiO2 tenké vrstvy na Si substrátu. Pro určení tloušťky tenké vrstvy metodou optické polarimetrie se využívá poměru mezi spektrálními odrazivostmi p- a s-polarizovaných vln odražených od tenké vrstvy na substrátu. Metoda optické reflektometrie využívá odrazu světla od tenké vrstvy na substrátu a odrazu světla od referenčního materiálu (Si substrátu) při kolmém do-padu. V práci je představen popis polarimetrické a reflektometrické sestavy. Výsledky mě-ření tloušťky SiO2 tenké vrstvy na Si substrátu jsou prezentovány pro obě metody.

Abstract:

Spectral polarimetry and spectral reflectrometry are methods intended for measuring thick-ness of a SiO2 thin film on a Si substrate. For determining the thickness of the thin film by spectral polarimetry method the ratio between the spectral reflectance of p- and s-polarized components reflected from thin film on the substrate is used. Spectral reflectometry method uses reflection of light from a thin film on the substrate and reflection from the reference material at a normal incidence. The thesis presents a description of polarimetric and reflectometric set-up. The results of measuring thickness of the SiO2 thin film on the Si substrate for both methods are presented.

Klíčová slova

Optická polarimetrie, optická reflektometrie, tenká vrstva, tloušťka, substrát

Keywords

Spectral polarimetry, spectral reflectometry, thin film, thickness, substrate

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 15. 5. 2013

Obhajoba závěrečné práce

• Obhajoba proběhla 13. 6. 2013
• Vedoucí: Petr Hlubina
• Oponent: František Staněk

VŠB - Technická univerzita Ostrava

Univerzitní studijní programy

Bakalářský studijní program / obor:
Nanotechnologie / Nanotechnologie