Martin Bouška

Bakalářská práce

Vliv lepidla na pevnost lepených spojů za nízkých teplot

Influence adhesive to strength of adhesive joints at low temperatures
Anotace:
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem nízkých teplot prostředí a použitého lepidla na pevnost lepených spojů u masivních druhů dřev. Zkoušené spoje u dřev dubu a smrku byly slepeny polyuretanovým lepidlem a směsným močovinomelaminformaldehydovým lepidlem. Spoje byly vystaveny nízkým teplotám (od 5 °C do -30 °C) a podrobeny smykové zkoušce tahem dle ČSN EN 205. Pro porovnání výsledků pevností při nízkých …více
Abstract:
This bachelor's thesis deals with the influence low temperatures environment and used adhesive to strength of adhesive joints of massive wood. The tested joins of oak and spruce wood were glued polyurethane adhesive and mixed urea melamine formaldehyde adhesive. The joins were exposed to low temperatures (from 5 °C to -30 °C) and subjected shear tension test according to ČSN EN 205. For comparison …více
 
 
Jazyk práce: čeština
Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 29. 5. 2015

Obhajoba závěrečné práce

  • Vedoucí: doc. Ing. Daniela Tesařová, Ph.D.

Citační záznam

Plný text práce

Obsah online archivu závěrečné práce
Zveřejněno v Theses:
  • světu
Jak jinak získat přístup k textu
Instituce archivující a zpřístupňující práci: Mendelova univerzita v Brně, Lesnická a dřevařská fakulta
 
Název
Vložil
Vloženo
Práva
Theses 6pja06 6pja06/2
11. 5. 2015
Složky
Soubory
Halíčková, K.
30. 5. 2015
  • Co je jinak přidání souboru

    Soubor nebo složku lze nahrát pomocí tlačítka Přidat.
  • Co je jinak další operace se soubory

    Podrobnosti lze zjistit označením příslušného řádku.
  • Co je jinak pohled pro experty

    Pro častou práci je možné zvolit režim Více možností.
  • Co je nové vyhledávání souborů

    Vyhledávaný výraz můžete zadat přímo do adresního řádku.
  • Co je nové rychlý přístup k souborům

    Pomocí funkce Nedávné je možné se rychle vrátit k právě prohlíženým souborům. Oblíbené soubory je také možné označit Hvězdičkou.
  • Co se chystá

    Připravujeme další vylepšení pro mobilní zařízení.