Technologické aspekty bezolovnatého pájení v mikroelektronice

Ing. Michal KOUŘIL

Bakalářská práce

Unleaded solder technological aspects in microelectronics

Anotace:

Hlavním cílem této bakalářské práce je pojednání o problematice bezolovnatého pájení. Důraz je kladen především na specifika tohoto procesu ve srovnání s pájením olovnatými pájkami. Práce je tematicky dělena na problematiku pájení s bezolovnatou pájecí pastou a na bezolovnaté pájení vlnou. Posledním bodem je popis zavedení bezolovnatého pájení.

Abstract:

Main goal of this thesis is discussion about unleaded soldering. The thesis trying to emphasis the specifics of the process compare to lead soldering. The thesis is thematically divided into soldering with solder paste and unleaded soldering by ``wave{\crqq}. The thesis was enhanced by problematic of manual soldering which is considered as equally important. Last section is focused on unleaded soldering implementation

Klíčová slova

Bezolovnaté pájení, pájky, SMT

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 24. 5. 2007

Zveřejnit od: 24. 5. 2007

Identifikátor: 6241

Obhajoba závěrečné práce

• Obhajoba proběhla 20. 6. 2007

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně

Fakulta aplikované informatiky

Bakalářský studijní program / obor:
Inženýrská informatika / Informační technologie