Metody pájení na tištěné vodivé motivy

Marek ŘÍHA

Bakalářská práce

Soldering Methods for Printed Conductive Patterns

Anotace:

V této bakalářské práci jsou popsány obecné informace o tištěné elektronice. Je zde také popsána problematika tisku a vhodné metody pájení pro tištěnou elektroniku. Dále je zde zpracován přehled vhodných tiskových past, inkoustů a pájecích slitin. Praktická část je zaměřena na ověřování úprav povrchu tištěných vrstev pro zvýšení pájitelnosti. Dále je zde ověřována pájitelnost na vybraných testovacích motivech.

Abstract:

This bachelor thesis describes general information about concept of printed electronics. It also compiles problematics of printing and suitable methods of soldering for printed electronics. There is written up a summary of suitable print pastes, inks and soldering alloys. The practical part deals with verification of the surface treatment of printed layers for increasing the solderability. Then the solderability is tested on selected themes.

Klíčová slova

Tištěná elektronika, pájení, pasta, inkoust, pájecí slitina, pájitelnost, olovo, cín, stříbro, měď, sítotisk, inkoustový tisk, pájení přetavením, pájení laserem, fotonické pájení

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 12. 6. 2019

Zveřejnit od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Vedoucí: Ing. Jiří Hlína

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI

Fakulta elektrotechnická

Bakalářský studijní program / obor:
Elektrotechnika a informatika / Komerční elektrotechnika