Bc. Lukáš LANG

Master's thesis

Povrchová montáž komponent na elastické plošné spoje

Surface mount assembly on stretchable printed circuits
Abstract:
Předkládaná diplomová práce se zabývá elastickými plošnými spoji, se zaměřením na typy montážních technologií. Úvodní část této práce se věnovala materiálům, technologii a konstrukčnímu provedení elastických plošných spojů, realizovaných tiskovými postupy. Dále byly v práci popsány jednotlivé montážní technologie pro osazování SMD komponent a metodami testování klíčových parametrů, charakterizující …more
Abstract:
The presented diploma thesis deals with elastic printed circuit boards, with a focus on types of assembly technologies. The introductory part of this work was devoted to the materials, technology and design of elastic printed circuit boards, realized by printing procedures. Furthermore, the work described individual assembly technologies for fitting SMD components and methods of testing key parameters …more
 
 
Language used: Czech
Date on which the thesis was submitted / produced: 31. 5. 2023
Accessible from:: 31. 12. 2999

Thesis defence

  • Supervisor: Ing. Silvan Pretl, Ph.D.

Citation record

The right form of listing the thesis as a source quoted

LANG, Lukáš. Povrchová montáž komponent na elastické plošné spoje. Plzeň, 2023. diplomová práce (Ing.). ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI. Fakulta elektrotechnická

Full text of thesis

Accessibility: Autor si nepřeje zpřístupnění práce veřejnosti

Contents of on-line thesis archive
Published in Theses:
  • Soubory jsou nedostupné.
Other ways of accessing the text
Institution archiving the thesis and making it accessible: ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI, Fakulta elektrotechnická
Vázaný výtisk práce naleznete v Univerzitní knihovně ZČU, více na http://www.knihovna.zcu.cz/kvalifikacni-prace/

University of West Bohemia

Faculty of Electrical Engineering

Master programme / field:
Materials and Technologies for Electrical Engineering / Materials and Technologies for Electrical Engineering

Theses on a related topic

  • No theses on a related topic available.