Technologické aspekty disperzních technik nanášení v mikroelektronice

Ing. Michal PERNIČKA

Bakalářská práce

Technological aspects of dispensing in microelectronics

Anotace:

Tato práce se věnuje problematice dispenzních technik nanášení v mikroelektronice. Práce se skládá ze dvou částí - teoretické a praktické. Teoretická část obsahuje historii a vývoj, podrobný popis technologie dávkování, která obsahuje princip dávkování, popis rotačního čerpadla a parametry jehel. Dále obsahuje popis vlastností lepidel a pájecí pasty určených pro dávkování a způsob jejich nanášení. Praktická část obsahuje průběh zapouzdření (vytvoření hráze a zalití), poţadavky kladené na pouzdra a jejich vývoj. Je zde popsaná technologie Flip-chip a vysvětlen princip "podtečení" (Underfill) u technologie Flip-chip.

Abstract:

This work deals with dispensing in microelectronics. Work is composed from two part - theoretic and practical. Theoretic part includes historical development, detailed description of dispensing technology, which includes principle dispensing, description rotary pump and parameters of needles. Additionally includes property description adhesives and solder pastes for dispensing and technique their spreading. Practical part includes process Encapsulation (Dispensing Dam & Fill), requirements important on Encapsulation and their development. Is here description technology Flip-chip and explained principle Underfill at technology Flip-chip.

Klíčová slova

Rotační čerpadlo, dávkování, dávkovací body, dávkovací jehly, lepidlo, pájecí pasta, čip, {\clqq}podtečení``, zapouzdření, Flip-chip

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 25. 5. 2007

Identifikátor: 6267

Obhajoba závěrečné práce

• Obhajoba proběhla 21. 6. 2007

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně

Fakulta aplikované informatiky

Bakalářský studijní program / obor:
Inženýrská informatika / Informační technologie