Modelování teplotního pole ve dvouvrstvé desce plošných spojů za účelem separace vrstev

Bc. Martin MALINKA

Diplomová práce

Temperature field modeling into two-layers printed circuit board for separation

Anotace:

Tato práce se zabývá zpracováním a likvidací elektroodpadu, teoretická část je zaměřena především na desky plošných spojů . V úvodu je popsána legislativa, která s recyklací elektroodpadu souvisí, dále upřesňuje, co to vlastně elektroodpad je, jaké jsou druhy elektroodpadu, v čem je nebezpečný a možnosti jeho zpracování. Poslední dvě témata teoretické části se věnují přípravě na praktickou část, která se týká přestupu tepla a separaci vodivých cest v DPS. Zde je popsáno teplotní pole, teplotní napjatost, nestacionární sdílení tepla vedením v desce a je zde úvod k práci se simulačním programem COMSOL Multiphysics. Praktická část je rozdělena na tři hlavní oddíly. První z nich je výpočetní část, která se zabývá výpočtem tepla uvnitř DPS, druhá část ověřuje správnost výpočtů pomocí simulace teploty v programu COMSOL Multiphysics a třetí část je experimentální, zde jsou popsány a prakticky odzkoušeny metody separace vodivé vrstvy na DPS pomocí teploty a teplotních šoků.

Abstract:

This work deals with the processing and disposal of electronic waste, the theoretical part is mainly focused on the printed circuit board. The introduction describes the laws that relate to recycling electronic waste, further clarifies what it is electronic waste what are the types of electronic waste, in what is dangerous and possibility of processing. The last of two themes of the theoretical part are preparation to practical part that relates to heat transfer and separation of conductive paths in the PCB. There are a temperature field, thermal stress, transient heat transfer in the direction of the board and there is an introduction to working with the simulation program COMSOL Multiphysics. The practical part is divided into three main sections. The first one parties computer part that deals with the calculation of heat inside the PCB, the second part verifies the correctness of the calculations using the simulation program the temperature in COMSOL Multiphysics and the third part is experimental, there are practically described and tested methods of separation of conductive layer PCB with temperature and thermal shock .

Klíčová slova

teplo, teplota, teplotní pole, deska plošných spojů, elektroodpad, epoxidová, pryskyřice, recyklace, měď.

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 3. 6. 2011

Identifikátor: 20287

Obhajoba závěrečné práce

• Vedoucí: doc. Ing. Dagmar Janáčová, CSc.

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně

Fakulta aplikované informatiky

Magisterský studijní program / obor:
Inženýrská informatika / Automatické řízení a informatika