Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice

Jaroslav FRANKO

Bakalářská práce

Technology of soldering and conductive adhesive in electronics

Anotace:

Bakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení.

Abstract:

This Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods and I've written conclusion.

Klíčová slova

Ruční pájení, pájení vlnou, pájení přetavením, pájecí slitina, vodivé lepidlo, vlna, pájitelnost, smáčení, cín, olovo, stříbro, měď, tavidlo, metoda, pasta

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 31. 5. 2016

Zveřejnit od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Vedoucí: Ing. Martin Hirman

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI

Fakulta elektrotechnická

Bakalářský studijní program / obor:
Elektrotechnika a informatika / Komerční elektrotechnika