Technologie pájení přetavením

Bc. Denisa FILÁKOVÁ

Bachelor's thesis

Reflow Soldering Technology\nl{}

Abstract:

Bakalářská práce se zabývá problematikou technologie pájení přetavením. V teoretické části se snaží seznámit s obecným principem pájení, významem použití tavidel, pájitelností povrchu, dále potom samotnou metodikou pájení přetavením, teplotním profilem a přechodem na pájení bezolovnaté. V praktické části poskytuje názorné ukázky pájecích pecí, včetně principu funkce pro jednotlivá zařízení a na závěr demonstruje nejčastější poruchy procesu pájení zapříčiněné nesprávným procesem pájení, technologickou přípravou výroby a dalšími faktory.

Abstract:

The bachelor thesis deals with the reflow soldering technology. In the theoretic part is trying to makes readers acquainted with the general principle of soldering, the importance of the use of fluxes, solderability surfaces, then methodology soldering reflow, the thermal profile and the transition to lead-free soldering. The practical part provides a demonstration of soldering oven, including the principle functions for each device and finally demonstrates the most common disorders caused by improper soldering process, technological production preparation and other factors.

Keywords

Pájení přetavením, tavidlo, pájitelnost, pájecí pasty, teplotní profil, olovnaté a bezolovnaté pájení, pájecí pece, poruchy pájení

Language used: Czech

Date on which the thesis was submitted / produced: 1. 6. 2010

Identifier: 16679

Thesis defence

• Date of defence: 17. 6. 2010
• Supervisor: Ing. Petr Neumann, Ph.D.

Tomas Bata University in Zlín

Faculty of Applied Informatics

Bachelor programme / field:
Engineering Informatics / Information and Control Technologies