Testování ohebnosti prvků tištěné elektroniky – Bc. Jan BEJČEK
Bc. Jan BEJČEK
Diplomová práce
Testování ohebnosti prvků tištěné elektroniky
Testing of printed electronic components flexibility.
Anotace:
Tato diplomová práce se zabývá testováním tištěné elektroniky v ohybu. Nejdříve byly popsány jednotlivé standardy pro testování mechanických vlastností flexibilních elektronických komponent a prakticky využívané metody. Další kapitoly jsou zaměřené na návrh postupů, vzorků a testovacího zařízení za pomoci laboratorního vybavení katedry technologií a měření. Závěr práce obsahuje vyhodnocení měření navrženého …víceAbstract:
This diploma thesis is focused on bending test of flexible printed electronics. First was described individual standards and practically used methods for testing mechanical properties of flexible electronic components. Following chapters are focused on design testing techniques, samples and test equipment with the assistance of laboratory equipment from department of technologies and measurement. Last …více
Jazyk práce: čeština
Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 16. 5. 2016
Zveřejnit od: 31. 12. 2999
Obhajoba závěrečné práce
- Obhajoba proběhla 8. 6. 2016
- Vedoucí: Ing. Jan Řeboun, Ph.D.
Citační záznam
Jak správně citovat práci
BEJČEK, Jan. Testování ohebnosti prvků tištěné elektroniky. Plzeň, 2016. diplomová práce (Ing.). ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI. Fakulta elektrotechnická
Plný text práce
Právo: Autor si nepřeje zpřístupnění práce veřejnosti
Obsah online archivu závěrečné práce
Zveřejněno v Theses:- Soubory jsou nedostupné.
Jak jinak získat přístup k textu
Instituce archivující a zpřístupňující práci: ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI, Fakulta elektrotechnickáVázaný výtisk práce naleznete v Univerzitní knihovně ZČU, více na http://www.knihovna.zcu.cz/kvalifikacni-prace/
ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI
Fakulta elektrotechnickáMagisterský studijní program / obor:
Elektrotechnika a informatika / Komerční elektrotechnika
Práce na příbuzné téma
-
Tištěná elektronika
Marek ZIMMEL -
Hybridní tištěná elektronika na flexibilních substrátech
Milan Chvalina -
Ochrana prvků flexibilní a tištěné elektroniky na bázi Parylenu.
Ota DRUDÍK -
Výrobní technologie pro tištěnou a flexibilní elektroniku
Bohuslav MELICHAR -
Technologie výroby tištěné elektroniky
Tomáš NEUHÖFER -
Tištěná elektronika - Memristor
Petr Jirásek -
Hodnocení vlivu strukturní heterogenity na pevnost svarových spojů vysokopevnostních ocelí
Petr Hanus -
Vliv střídání klimatických podmínek a mechanického namáhání na pevnostní vlastnosti spojů licích pryskyřic a masivního dřeva
Petr Pacas