Vznik a růst intermetalických sloučenin u bezolovnatých pájených spojů

Petr HRABÁK

Bachelor's thesis

Creation and growth of intermetallic compounds in lead-free soldering joints

Anotácia:

Tato bakalářská práce se zabývá problematikou intermetalických sloučenin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část je zaměřena na princip tvorby pájeného spoje a vlivů, které ovlivňují pájecí proces. Dále obsahuje přehled nejúžívanějších bezolovnatých pájecích slitin, a popisuje princip formování a růst intermetalických sloučenin na rozhraní pájky a spojovaných materiálů. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv přetavovacího pájecího profilu na tloušťku intermetalické vrstvy na rozhraní pájky SnBi a mědi.

Abstract:

This bachelor thesis deals with the issue of intermetallic compounds in lead-free solder joints. The theoretical part is focused on the principle of creating solder joints and influences which affect the soldering process, most widely used lead-free solders and describes the principle of the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of solder and joined materials. The practical part describes the designed experiment, which explores the influence of the different reflow profile on the thickness of the intermetallic layer at the interface of solder SnBi and copper.

Kľúčové slová

Intermetalická sloučenina, pájený spoj, bezolovnaté pájení, struktura pájeného spoje, bismut.

Jazyk práce: Czech

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 3. 6. 2014

Zverejniť od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Vedúci: Ing. Václav Wirth

University of West Bohemia

Faculty of Electrical Engineering

Bachelor programme / odbor:
Electrical Engineering and Informatics / Commercial Electrical Engineering