Analýza teplot během pájení a její vliv na kvalitu pájeného spoje

Bc. Lukáš Weiss

Diplomová práce

Anotace:

Tato diplomová práce se zabývá analýzou vlivu teplot na kvalitu pájených spojů, konkrétně na příkladu pájení heatsinku. Teoretická část práce poskytuje přehled pájecích technik a materiálů včetně jejich vlastností a použití. Aplikační část se zaměřuje na provedení praktického experimentu, jehož cílem je identifikovat optimální teplotní podmínky pro kvalitní pájené spoje a ověřit jejich těsnost pomocí leak testu. Výsledky této práce jsou relevantní pro průmyslovou výrobu, kde mohou přispět ke zlepšení kvality a spolehlivosti pájených spojů a k optimalizaci procesů pájení.

Abstract:

This thesis deals with the analysis of the influence of temperature on the quality of solder joints, specifically on the example of soldering heatsink. The theoretical part of the thesis provides an overview of soldering techniques and materials including their properties and applications. The application part focuses on conducting a practical experiment to identify the optimum temperature conditions for quality solder joints and to verify their tightness using a leak test. The results of this work are relevant for industrial production, where they can contribute to improve the quality and reliability of solder joints and to optimize soldering processes.

Klíčová slova

Pájený spoj, pájení, analýza teplot, heatsink, těsnost, Solder joint, soldering, temperature analysis, tightness

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 7. 5. 2024

Obhajoba závěrečné práce

• Obhajoba proběhla 25. 6. 2024
• Vedoucí: prof. Ing. Jan Valíček, Ph.D.
• Oponent: Ing. Marek Šafář

Vysoká škola technická a ekonomická v Českých Budějovicích

Magisterský studijní program / obor:
Strojírenství / Strojírenství