Back to search

Jan Kuchař

Master's thesis

Hodnocení mechanických vlastností spojů pájených olovnatými a bezolovnatými měkkými pájkami

Mechanical properties evaluation of joints soldered by use of lead and leadless solders
Abstract:
Téma diplomové práce se týká problematiky spojů pájených měkkými olovnatýmia bezolovnatými pájkami. Práce popisuje problematiku pájení a použití pájení v praxi, uvádípřehled sortimentu pájek na tuzemském trhu a obsahuje experimentálně zjištěné pevnostispojů pro různé druhy pájek.
Abstract:
This thesis deals with soldered joints made when using lead and leadfree soft solders.The introduction shows to the reader the basics problems of soldering. Thesis points out atproblems of this technology and its practical usage. It gives an overview of the productsavailable on the Czech market and also presents the results of joints strength tests concludedwith different kinds of solders.
 

Keywords

měkká pájka pájení na měkko spoj olovnatá pájka bezolovnatá pájka experiment

Keywords

soft solder soldering joint lead solder leadfree solder experiment
 
Language used: Czech
Date on which the thesis was submitted / produced: 4. 4. 2011

Thesis defence

  • Supervisor: prof. Ing. Milan Brožek, CSc.

Citation record

Cite this text

Full text of thesis

Contents of on-line thesis archive
Published in Theses:
  • světu
 
Name
Posted by
Uploaded/Created
Rights
Theses wxx7nv wxx7nv/2
2/5/2011
Folders
Files
thesis 81772prace.pdf
Mach, J.
3/5/2011

  • Co je jinak přidání souboru

    Soubor nebo složku lze nahrát pomocí tlačítka Přidat.

  • Co je jinak další operace se soubory

    Podrobnosti lze zjistit označením příslušného řádku.

  • Co je jinak pohled pro experty

    Pro častou práci je možné zvolit režim Více možností.

  • Co je nové vyhledávání souborů

    Vyhledávaný výraz můžete zadat přímo do adresního řádku.

  • Co je nové rychlý přístup k souborům

    Pomocí funkce Nedávné je možné se rychle vrátit k právě prohlíženým souborům. Oblíbené soubory je také možné označit Hvězdičkou.

  • Co se chystá

    Připravujeme další vylepšení pro mobilní zařízení.