Metody pouzdření elektronických součástek a modulů na textilních substrátech

Jiří KOVÁŘ

Bakalářská práce

Encapsulation methods of electrical components and modules on textile substrates

Anotace:

Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na pouzdření elektronických součástek a to zejména na textilních substrátech. Cílem této práce je popis jednotlivých technik a použitých materiálů pro pouzdření, konvenčních elektronických součástek a modulů na textilních substrátech, kritické zhodnocení jednotlivých přístupů a posouzení vhodnosti pro textilní aplikace. V první části práce jsou obecné informace a přehled metod o pouzdření konvenčních elektronických součástek. Druhá část práce obsahuje popis již zmíněných technologií montáže elektronických konvenčních komponentů na textilní substráty.

Abstract:

The presented bachelor thesis is focused on the encapsulation of electronic components mainly on textile substrates. The aim of this work is to describe the types of methods for the use of conventional electronic components on textile substrates, to describe the problems of this technology and to recommend individual methods for certain applications. The first part of the thesis contains general information and an overview of methods for encapsulation conventional electronic components. The second part of the work contains a description of the already mentioned technologies of assembly of electronic conventional components on textile substrates.

Klíčová slova

Elektronické pouzdření, metody pouzdření, enkapsulace, e-textilie, nositelná elektronika

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 7. 6. 2021

Zveřejnit od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Vedoucí: Ing. David Kalaš

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI

Fakulta elektrotechnická

Bakalářský studijní program / obor:
Aplikovaná elektrotechnika / Aplikovaná elektrotechnika