Zpět na vyhledávání

Pavel PEČIVA

Bakalářská práce

Metodika zpřístupnění čipu zapouzdřených součástek

Electronic Component Decapsulation Methods
Anotace:
Cílem práce je prostudovat stávající a perspektivní metody odstranění části zapouzdření elektronických součástek, především integrovaných obvodu zapouzdřených v plastových a keramických materiálech. Součástí práce je přehledné zpracování popsaných metod s příklady aplikací včetně vyobrazení.
Abstract:
The aim is to study existing and prospective methods for removal of encapsulation of electronic components, particularly integrated circuit encapsulated in plastic and ceramic materials. Part of the work is a survey of the described methods with application examples including images.
 

Klíčová slova

Integrovaný obvod IO Odpouzdření IO Odvíčkování IO pouzdro čip padělek
 
Jazyk práce: čeština
Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 10. 6. 2014
Zveřejnit od: 10. 6. 2014

Obhajoba závěrečné práce

  • Vedoucí: Ing. Petr Neumann, Ph.D.

Citační záznam

Citovat tuto práci
Jak správně citovat práci

PEČIVA, Pavel. Metodika zpřístupnění čipu zapouzdřených součástek. Zlín, 2014. bakalářská práce (Bc.). Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky

Plný text práce

Právo: Autor si přeje zpřístupnit práci veřejnosti od 10.6.2014

Obsah online archivu závěrečné práce
Zveřejněno v Theses:
  • Soubory jsou od 10. 6. 2014 dostupné: autentizovaným zaměstnancům ze stejné školy/fakulty
Jak jinak získat přístup k textu
Instituce archivující a zpřístupňující práci: Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně, Fakulta aplikované informatiky
Plny text prace je k dispozici v elektronicke podobe
https://portal.utb.cz/stag?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=36473 Odkaz na soubor do lokálního úložiště instituce

Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně

Fakulta aplikované informatiky

Bakalářský studijní program / obor:
Inženýrská informatika / Bezpečnostní technologie, systémy a management

Práce na příbuzné téma

Seznam prací, které mají shodná klíčová slova.
Všechny práce