Metody připojování elektronických komponent na flexibilních substrátech

Tomáš KOPŘIVA

Bakalářská práce

Methods for contacting of electronic components on flexible substrates

Anotace:

Cílem této bakalářské práce je uvést čtenáře do problematiky lepených spojů za pomoci elektricky vodivých lepidel. V práci jsou uvedeny přehledy výrobců a produktů komerčně dostupných lepidel, nejdůležitějších vlastností elektricky vodivých lepidel a metod testování lepených spojů na flexibilních substrátech. Praktická část obsahuje naměřené hodnoty a porovnání provedených zkoušek. Výsledky jsou diskutovány v závěru této práce.

Abstract:

The purpose of this bachelor thesis is to introduce the topic of glued joints by electrical conductive adhesives. This paper is focused on overview of adhesives´ distributors, available products on the market and the most important characteristics of electrically conductive adhesives. Methods of testing these products are also included in this thesis. The practical part of this paper is consists of measured values summarising and test methods comparison. The is conclusions presented in the final part of this thesis.

Klíčová slova

Elektricky vodivá lepidla (ECA), adheziva, flexibilní substrát, lepené spoje

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 8. 6. 2015

Zveřejnit od: 31. 12. 2999

Obhajoba závěrečné práce

• Obhajoba proběhla 23. 6. 2015
• Vedoucí: Ing. Karel Hromadka

ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI

Fakulta elektrotechnická

Bakalářský studijní program / obor:
Elektrotechnika a informatika / Komerční elektrotechnika