Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice – Jaroslav FRANKO
Jaroslav FRANKO
Bachelor's thesis
Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice
Technology of soldering and conductive adhesive in electronics
Abstract:
Bakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení.Abstract:
This Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods …more
Language used: Czech
Date on which the thesis was submitted / produced: 31. 5. 2016
Accessible from:: 31. 12. 2999
Thesis defence
- Supervisor: Ing. Martin Hirman
Citation record
The right form of listing the thesis as a source quoted
FRANKO, Jaroslav. Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice. Plzeň, 2016. bakalářská práce (Bc.). ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI. Fakulta elektrotechnická
Full text of thesis
Accessibility: Autor si nepřeje zpřístupnění práce veřejnosti
Contents of on-line thesis archive
Published in Theses:- Soubory jsou nedostupné.
Other ways of accessing the text
Institution archiving the thesis and making it accessible: ZÁPADOČESKÁ UNIVERZITA V PLZNI, Fakulta elektrotechnickáVázaný výtisk práce naleznete v Univerzitní knihovně ZČU, více na http://www.knihovna.zcu.cz/kvalifikacni-prace/
University of West Bohemia
Faculty of Electrical EngineeringBachelor programme / field:
Electrical Engineering and Informatics / Commercial Electrical Engineering
Theses on a related topic
-
Metody pájení na tištěné vodivé motivy
Marek ŘÍHA -
Klasické a moderní metody pájení v elektronice
Barbora MIKEŠOVÁ