Použití a aplikace zalévacích hmot pro elektroniku.

Marek Vojkůvka

Bakalářská práce

Use and application of plotting materials for electronics.

Anotace:

Práce se věnuje použití a aplikaci zalévacích hmot pro elektroniku. Zejména vhodných při zalévání snímačů teplot a desek s plošnými spoji. Úvodní část se věnuje základnímu rozdělení zalévacích hmot vodných pro elektronika a popisuje jejich vlastnosti a parametry. Další kapitola se zabývá popisem a porovnáním konkrétních zalévacích hmot. V závěru je provedeno technické a ekonomické zhodnocení vybraných zalévacích hmot a doporučení pro praxi z hlediska provozních podmínek.

Abstract:

This thesis deals with the use and application of potting materials for electronics. Especially with the ones that are suitable for potting of temperature sensors and printed circuit boards. Introductory part of this thesis is devoted to the basic division of potting materials suitable for electronics and describes its characteristics and parameters. Another chapter deals with description and compares the specific potting materials. In the conclusion part there is performed technical and economic evaluation of selected potting materials and given recommendations for practical use in terms of operating conditions.

Klíčová slova

elektronika, výplň, vodivost, zalévací hmoty, plast, ochranné vrstvy

Keywords

electronics, potting material, plastics, protective coating, padding, conductivity

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 13. 4. 2017

Obhajoba závěrečné práce

• Vedoucí: Ing. Miloslav Linda, Ph.D.
• Oponent: Monika Hromasová, Ph.D.

Česká zemědělská univerzita v Praze

Technická fakulta

Bakalářský studijní program / obor:
Zemědělské inženýrství / Zemědělská technika