Obaly z dřevních částic pojených mycelii hub

Dmitrii Nikiforov

Bakalářská práce

Wood particle packaging bonded with fungal mycelia

Anotace:

Obalový průmysl má významný dopad na životní prostředí kvůli rozsáhlému používání biologicky nerozložitelných materiálů. V posledních letech roste zájem o vývoj alternativních obalových materiálů. Jednou ze slibných alternativ jsou obaly z dřevotřísky spojené s myceliem hub. Tento materiál se vyrábí spojením dřevěných částic s houbovým myceliem, čímž vzniká pevný, lehký a biologicky rozložitelný materiál, který je ideální pro balení. Cílem této práce je prozkoumat potenciál obalů z dřevotřísky spojené s houbovým myceliem jako alternativy tradičním obalovým materiálům. Práce nejprve poskytne přehled o dopadu tradičních obalových materiálů na životní prostředí, o potřebě udržitelných alternativ a o výhodách používání obalů z dřevotřísky spojené s myceliem hub. Dále se práce bude zabývat výrobním procesem obalů z dřevotřísky spojované houbovým myceliem, včetně potřebných materiálů a zařízení. Rovněž se bude zabývat vlastnostmi materiálu, jako je jeho pevnost v tlaku, teplo izolační schopnost, krátkodobá nasákavost a porovná je s tradičními obalovými materiály. Celkově si tato práce klade za cíl prokázat, že obaly z dřevotřísky spojené s houbovým myceliem jsou životaschopnou a udržitelnou alternativou k tradičním obalovým materiálům. Zároveň má potenciál výrazně snížit dopad obalového průmyslu na životní prostředí.

Abstract:

The packaging industry has a significant environmental impact due to the extensive use of non-biodegradable materials. In recent years, there has been a growing interest in the development of alternative packaging materials. One of the promising alternatives is chipboard packaging combined with fungal mycelia. This material is produced by combining wood particles with fungal mycelium to produce a strong, lightweight and biodegradable material that is ideal for packaging. The aim of this work is to investigate the potential of wood particle packaging combined with fungal mycelium as an alternative to traditional packaging materials. The thesis will first provide an overview of the environmental impact of traditional packaging materials, the need for sustainable alternatives and the benefits of using chipboard packaging associated with fungal mycelium. Next, the thesis will look at the manufacturing process of particleboard packaging associated with fungal mycelium, including the materials and equipment required. It will also look at material properties such as compressive strength, thermal insulation capacity, short-term water absorption and compare these with traditional packaging materials. Overall, this thesis aims to demonstrate that wood particleboard packaging associated with fungal mycelium is a viable and sustainable alternative to traditional packaging materials. It has the potential to significantly reduce the environmental impact of the packaging industry.

Klíčová slova

dřevěné částice, mycelium, Lignocelulózové obaly, kompozity na bázi mycelia, mycokompozity

Keywords

mycelium, Lignocellulosic packaging, wood particles, mycelium-based composites, mycocomposites

Jazyk práce: čeština

Datum vytvoření / odevzdání či podání práce: 4. 4. 2023

Obhajoba závěrečné práce

• Obhajoba proběhla 29. 5. 2023
• Vedoucí: Ing. Ing. Štěpán Hýsek, Ph.D.
• Oponent: Přemysl Šedivka, Ph.D.

Česká zemědělská univerzita v Praze

Fakulta lesnická a dřevařská

Bakalářský studijní program / specializace:
Dřevařství / Zpracování dřeva